上一章,用整章文字对硅片的加工工艺进行了叙述。
硅片加工的最后3个步骤,涉及复杂的化学知识和材料,陈地忠已无能为力。
接下来应该做的,是招聘专业人员、技术力量,加大投入,持续研发。
有系统支撑、有机械仆从辅助,这种研发可以在系统平台上进行无限次的模拟、甚至指数级的试错,能够大大缩减研发的时间和费用。可是,模拟或者虚拟式的科研只是辅助手段,即使有工业助手这样的梦幻级宿主系统,也同样需要实验室,需要试验设备,需要试验材料,需要科研人员在现实中取得试验成果。
而且,系统平台目前只能向机械仆从开放;普通人尚不能使用,不是系统不允许,而是相对这个时代太超前......
机械仆从最大的问题是缺少创新思维,他们可以是最佳助手,却不能主导一项技术的研发。
诸位可能听说过,某些科技研发设想和成果的取得,是凭实验者的第六感、在很玄幻的情况下产生的,机械仆从虽然几近于“人”,但是他们没有第六感。
陈地忠所作的实验,只是对国家研究中心提供资料的重复,变化之处是在陈立东交待下改善了设备和工艺,方才取得了新的实验数据。
至于下一步:制造芯片,现在只能想一想,东华没有这样的人才,手里也没有这类的技术资料,只能期待未来。
现在取得的成果就是,能够从系统输出单晶硅棒,而且超超超,超便宜。
但是,还不能大批量将这种单晶硅棒销往市场。
硅晶行业集中度比钢铁高多了,上一章已经说过,蓝星搞硅片的就那么十几家厂子,冷不丁市场上冒出来没有标签的晶棒,肯定会被关注,接下来就是拉仇恨,再然后需要应对的麻烦就多了。
陈立东当年刷钢坯,就引起了北钢关注、引来北钢太子爷的调查,直到后来,陈立东绕了个大圈,跑到远东建钢厂,再在蓝市弄出了华夏最大的电炉钢厂,才敢大批量的向市场供应系统出产的钢坯和钢材。
现在陈立东手里没有硅晶厂,只能夹起尾巴来。
陈立东用了小半天的时间,梳理系统中的实验数据,心里还是很高兴的。
然后,他拉开抽屉翻出几叶信纸,默默地读着。
信是华科院半导体研究所的高俊伍院士写来的,他听说东华购买了有研院半导体材料研究中心的专利后,竟然邮寄来一封信。
信中写道:
东华实业集团并陈立东董事长:
听闻贵司关注半导体材料,并有意投入研发,我等欢欣鼓舞。
半导体材料是半导体工业的基础,在半导体材料中用量最大的和用途最广泛的是半导体硅。
当今95%以上的半导体器件是用硅材料制造的,集成电路的99%以上是硅集成电路,硅材料支
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